1 ミラノ作 どどんスズスロウン(北海道) [US] :2019/11/26(火) 18:30:06 BE:422186189-PLT ID:NKhDWFo60.net

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米Intelは11月25日 (現地時間)、次世代ノートPC向けの5Gモデムのソリューション開発で台湾のMediaTekとの提携を発表した。
同ソリューションによる初の製品は2021年初めに登場する予定で、DellやHPといったPCパートナーが採用を計画している。

提携作業は、Intelが次世代ノートPCを見据えた5Gソリューションの仕様を定義し、MediaTekがデプロイメントおよび5Gモデムの製造を担う。
外部のサプライヤとの提携はさておき、Intelの役割が仕様の"定義"となっているのが今回の提携の特徴と言える。
その上でIntelは、同社のプラットフォームに適したハードウェアの開発と認証、ソフトウェア統合を手がける。

また、FibocomがIntelのクライアントプラットフォームに最適化したM.2モジュールを開発する。
同社はIntelとMediaTekによるプロジェクトに関わる初のモジュールベンダーとして、M.2モジュールの製造・販売のほか、オペレータ認証やサポートを提供する。

https://news.mynavi.jp/article/20191126-928767/





4 :2019/11/26(火) 18:31:31.61 ID:ampHSqiw0.net

Mediatekってファブレスじゃなかったか
TSMCに製造委託?


6 :2019/11/26(火) 18:35:13.49 ID:0WQjziKr0.net

>>4
最先端プロセスが必要なチップでもないと思うしどこでもいいんじゃね
それこそintelの古い設備とか


9 :2019/11/26(火) 19:09:08.31 ID:ampHSqiw0.net

>>6
今日Mediatekの5Gモデム内蔵SoCが発表されてたけど7nmプロセスで製造って書いてあった
やっぱりTSMCに委託するんじゃないか